为啥高端光刻机 EUV 的生产厂家不在美国，不在日本，不在德国，而是在盛产花卉农产品的荷兰？如今的高端光刻机 EUV 落户到这个欧洲小国，其中的过程充满了太多的偶然。
1959 年，仙童公司造出了第一个单晶硅，并在 1960 年提出了 CMOS 制造工艺，这是目前所有集成电路制造工艺的鼻祖。最初的光刻机叫掩膜对准仪，当时光刻技术并不是瓶颈，关键在掩膜。
接触式光刻机的掩膜直接贴在光刻胶上，掩膜容易弄坏成品，成品也容易弄坏掩膜，良品率极低。这时 Perkin-Elmer 公司准备研发渐进式光刻机，让掩膜不再贴着光刻胶，稍微拉开距离。
这家公司正是哈勃望远镜的制造商，光学是看家本领，他们用两片同轴球面反射镜消除了大部分像差，1974 年推出产品，直接把芯片制造良品率从 10% 提高到 70%。
但球面镜精度有限，1978 年 GCA 公司开发出分步重复投影曝光机，在掩膜板和芯片之间加了透镜，把图像缩小，精度大幅提高。GCA 将集成电路线宽从 1.5μm 缩小到 0.5μm，虽然速度慢、售价高，仍供不应求。Perkin-Elmer 的产品精度上不去，逐渐退出市场，但其光刻机事业部辗转卖给 SVG 公司。
SVG 在 1980 年开发出第一台步进扫描投影曝光机，把制程缩小到 350nm，后于 2001 年被阿斯麦以 16 亿美元收购。我国光刻机研发从七八十年代起步，与日本时间相近。1980 年清华大学研制成功步进式投影光刻机，精度达 3μm，赶上了国际主流水平。到 1985 年，机电部 45 所研制出分步光刻机样机，与美国 1978 年产品水平相当，差距仅 7 年。
日本半导体从 70 年代开始崛起。1976 年日本政府推出 VLSI 计划，五大半导体公司集中攻关，光刻机是重点项目之一。1982 年尼康光刻机首次卖给 IBM 和德州仪器，美国人发现日本产品质量好、自动化程度高、服务态度还好。1985 年尼康出货量超过 GCA，成为行业第一。
GCA 巨亏后孤注一掷研发高端机，资金链断裂，最终关门大吉。到 90 年代，尼康佳能占据光刻机 70% 份额，尼康是毫无争议的带头大哥。到 90 年代末，光波波长成了限制制程缩小的瓶颈，各国开始花式探索下一代光刻技术。阿斯麦虽然赶上了这波潮流，但长期名不见经传。
阿斯麦从 1984 年成立以来很长时间生存都成问题。它本是飞利浦想甩掉光刻机业务，找合作方成立的新公司，差点夭折，最后一刻才拉到飞利浦追加投资起死回生。这时就不得不提一个关键人物 —— 越南华人林本坚。他祖籍潮汕，在 IBM 工作 22 年，看到了光刻机的发展方向。
当时的瓶颈是要缩小制程就需要缩短光源波长，尼康在努力缩短激光波长，IBM 全力冲刺 X 光光刻机。但林本坚提出了不同思路：利用光的折射原理，通过不同介质改变光波长。水的折射率是 1.33，空气中 193nm 的光波到了水里直接变成 145nm，不改变光源，加层水就行。
他向 IBM 申请 X 射线光刻机十分之一的预算来试验，IBM 一个子儿都没给。林本坚一气之下出走台积电，两年后实现了浸润式光刻技术突破。技术突破了还得造出来。尼康、佳能、IBM 在原赛道上已投入大量资金，只能一条道走到黑。半死不活的阿斯麦反而没有包袱，干脆上桌赌一把。
仅两年时间，台积电与阿斯麦造出第一台浸没式光刻机，全面碾压尼康。之后仅 5 年，阿斯麦跃居光刻机老大，全球市占七成，尼康从行业翘楚沦为二线厂商，整个日本半导体行业随之落后了三个时代。科技发展讲逻辑，产业发展讲市场、讲效率。
你先进但太慢，别人路线虽然进步没那么巨大，但解决了眼前的问题。在赢家通吃的高端局里，占得半步先机意味着抢占市场、获取利润、继续研发。林本坚与阿斯麦用 193nm 浸润式光刻跨过了 157nm 关口，把工艺带到 40nm，加上后来不断改进的高 NA 镜头、多重曝光等技术，一直把芯片做到了 7nm。
早在 1997 年，美国就看到芯片产业的巨大前景，由英特尔牵头与能源部、AMD 等成立了 EUV LLC 联合组织，研究极紫外光刻的可行性。美国国内光刻企业已死差不多，能选的只有尼康、佳能、阿斯麦。英特尔本想拉尼康入伙，但尼康如日中天，态度不积极，要价又高。
美国政府不愿把利润花落别家，况且日本芯片本就是心腹大患。阿斯麦业务刚有眉目，态度极其配合，承诺在美国建厂建研发中心，保证 55% 原材料从美国采购。最终阿斯麦入局，尼康出局。最终结果就是阿斯麦成为唯一一家 EUV 极紫外光刻机的生产商，高端光刻机 90% 的市场占有率。
阿斯麦也是光刻机龙头位置坐得最久的企业。这里面部分有运气的原因，但除了运气，尊重科研规律，尊重市场，尊重人才，审时度势，抓住机会，不固步自封，不断突破，少了任何一条都会成为当年的 GCA、SVG 或者尼康。
对于阿斯麦，我们要超越它，先要成为它，咱们要建立自己的芯片全产业链，无论走哪条路子，以上几条原则大概都不会变。另外，现在包括阿斯麦在内，所有企业都在求解的一道题就是 1nm 之后还能怎么走？
有人说纳米压印，有人说同步辐射光刻，有人说下一代光刻机不再用 EUV 而是 DUV 就够用了，还是说一步到位直接上量子芯片。
